テーマ:高性能半導体のプラズマ活性化。超微細ウェハークリーニング。チップ接合。チップの接着。半導体の製造。

非真空処理‐半導体製造の新たな可能性を切り開くOpenair®プラズマ

シリコンウェハー、チップ、高性能半導体は、高感度電子コンポーネントです。この技術が開発された当時、製造プロセスとして低圧プラズマ技術が利用されていました。
大気圧条件下におけるOpenair®プラズマプロセス技術の改良により、特に自動化分野において全く新たな可能性が開かれています。プラズマ処理にもはや真空は不要となり、プロセスフローの大幅な簡素化が可能となりました。

Openair®プラズマシステムのその他の長所:

  • 精密構造を損傷することなく、超微細クリーニング(コンポーネントのクリーニング)が可能。
  • ターゲットを絞り込んだ表面機能化による選択的な追加加工
  • プロセスレイアウトの合理化、大幅なコスト削減
  • 接着工程での不良率の低下

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大気圧プラズマで電子部品の封止やダイキャストの接合部を洗浄・活性化
“スキを与えない” - プラズマ処理は電子部品を守ります
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2016年5月31日(火)~6月2日(木)
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