ドイツ・ミュンヘンで11月10～13日まで開催されていた国際電子部品製造機器専門見本市PRODUCTRONIA 2015においてプラズマトリート社は最新の開発を発表し、大変なご好評をいただきました。電子部品の開発と加工のためのこの国際見本市には、およそ80 カ国から3万8千人あまりの来場者がありました。
今年の見本市出展の目玉となるのは、電子部品へのポテンシャルフリーのプラズマ処理とLED製造における大気圧プラズマの活用です。プラズマトリート社は、電子部品業界におけるOpenair-Plasma®装置とその姉妹装置であるPlasmaPlus®の開発という「次世代」に特に焦点を当てました。
ポテンシャルフリー前処理： 電子極性のある前処理はすべて基板に漏電し、レイアウトや部品の損傷につながります。Openair-Plasma®テクノロジーはその心配はありません。ブースゲストである接着剤メーカー・ヘンケル社と共に、スタッフはUSBメモリーのポテンシャルフリー前処理を実演し、電子部品の未加工品からプラズマ洗浄を経て高性能ホットメルト接着剤を使ったバキューム式インサート成形までをご覧いただきました。それに引き続いて行われた機能テストでは、この種の電子部品処理用に特別に開発されたローテーションノズルを使うと、部品への電圧が実際にゼロであることが証明されました。電子部品は全く損傷を受けませんでした。プラズマトリート社の技術は更にそれ以上のことを可能にし、USBメモリーが成形型から簡単に取り外せるように、プラズマトリート社が通常気圧下で処理できるよう開発したPT-Release®装置で、型をあらかじめナノ離型コーティングしました。
LED製造： ブース来訪者の関心を特に集めたのは、LED製品全般に使用できるモジュール式前処理ステーションである新しいプラズマトリート・リードフレーム操作システムのプロトタイプでした。このシステムでは同じ装置で用途に応じてさまざまにお使いいただけます。例えば、電子部品処理用に開発された特別仕様の小型Openair-Plasma®ノズルを使い、銅製リードフレーム上を高速で酸化物除去の処理を施し、次にPlasmaPlus®技術を使い、機能性コートを多様な基板に付着させることができます。このコートは、例えば銀製リードフレーム上に高い腐食保護やバリアコートの形成、またはシリコンへの接着保護などの効果があります。
大気圧プラズマによるドライで非接触のファイン洗浄だけでなく、マイクロエレクトロニクスにも大きなメリットがあります。活性化する力が非常に強いため、チップやワイヤボンディングの安定した接着、またはシリコン成形の最適な接着が見込まれます。
電子部品分野営業マネージャーのPeter Lanfhof氏は「この産業分野におけるプラズマトリート社の開発に来場のお客様が大きな関心を寄せていただいたことを嬉しく思っています。酸化物除去、半導体包装、電子基板の活性化またはその他の用途分野等、私どものプラズマシステムは、用途の多様性、環境保護、処理効果でブースに来られたお客様に納得していただき、様々な案件でご検討中の新しいお客様との出会いをもたらしてくれました。」と、今回の出展を振り返りました。
当社Openair-Plasma® のレンタル装置をご用意しております。ぜひお試しください。
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