プラズマ研磨 ‐ プリント基板のドリル穴のクリーニング
（デスミア処理）の代替技術
ドリル穴のクリーニングは、プリント基板加工において、スルーホールめっき処理前に行われる重要な作業です。これまでは、主に複雑な化学処理や低圧プラズマ処理を用いて、この作業が行われてきましたが、そのためには製造プロセスを中断し、製造ラインから分離したチャンバーシステムを使用しなければなりませんでした。一方、インラインOpenair-Plasma®プロセスを利用したデスミア処理は、大気条件下で行うことができるため、関連するプロセスを簡素化・短縮することが可能であることに加え、コストを削減することもできます。
Openair-Plasma®プロセスは、特に工業用ガスと同時に使用することにより、強力な研磨性を備えたプラズマを生成することができます。それにより、選択性を大幅に強化し、除去率を高めることが可能となります。現在は、この新たなプラズマ技術の初めての実装に向けた準備段階にあります。
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